피망머니상 한은 “추경, 물가 자극할 가능성 낮아…중동 전쟁 영향 우려”

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작성자 이민종 작성일26-03-19 01:55 조회74회 댓글0건

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피망머니상 한국은행이 중동 전쟁 대응을 위해 추가경정예산(추경)을 편성하더라도 국내 물가를 자극할 가능성은 크지 않다고 평가했다.
한은은 15일 국회 재정경제기획위원회 소속 차규근 조국혁신당 의원에게 제출한 자료에서 “추경 편성이 수요 측 압력을 통해 물가를 자극할 가능성은 상대적으로 낮다”고 밝혔다.
한은은 “일반적으로 추경은 수요 증대를 통해 물가의 상방 압력으로 작용하지만, 추경의 규모·형태·시기 등에 따라 그 영향이 다를 수 있다”면서 “현재는 중동 전쟁 등으로 인한 유가 상승 등 비용 상승 압력의 영향이 우려되는 상황”이라고 지적했다.
한은은 추경의 물가 영향이 제한적일 것으로 보는 이유로 “국내총생산(GDP) 갭이 마이너스(-)인 점”을 들었다. 실질 GDP가 잠재 GDP를 밑돌 만큼 경기가 부진해 당장 돈을 풀더라도 소비나 투자가 크게 늘어 물가를 끌어올릴 가능성이 적다는 뜻이다.
한은은 반도체 등 “정보기술(IT)과 비IT 부문 간의 성장이 차별적으로 나타나고 있는 점”도 이유로 꼽았다. 반도체 수출 호조에 따른 성장의 과실이 다른 부문으로 고르게 돌아가지 않으므로 추경을 편성하더라도 물가에 미칠 영향이 제한적이라는 것이다. 이창용 한은 총재는 지난 1월 올해 성장률을 1.8%로 예상하면서 IT 부문을 제외하면 1.4%에 그칠 것이라고 언급한 바 있다.
추경이 경제 성장에 미칠 영향은 아직 추산하기 어렵다고 했다. 한은은 “추경이 GDP 성장률에 미치는 영향은 편성되는 세부 사업들의 분야, 규모, 집행 시기 등에 따라 크게 달라진다”고 했다. 다만 한은은 지난해 13조8000억원 규모의 1차 추경과 16조2000억원 규모의 2차 추경이 그해 성장률을 각각 0.1%포인트씩 끌어올렸을 것이라고 소개했다.
추경 편성 필요성엔 중립적인 태도를 보였다. 한은은 “올해 성장률이 전년보다 크게 오르는 점을 감안하면 경기 대응을 위한 추경 필요성은 지난해보다 다소 줄었다”면서도 “최근 중동 상황이 급격히 악화함에 따라 국내 성장이나 물가에 대한 부정적 영향이 우려되는 상황인 것도 사실”이라고 평가했다.
한은은 “이번 충격의 경제적 여파는 결국 현 상황의 장기화 여부에 크게 좌우될 것”이라며 “실제 추경 여부는 정부와 국회가 법률상 요건 내에서 중동 상황 전개 양상 등 여건 변화를 종합적으로 고려해 결정할 것”이라고 했다.
차 의원은 “추경은 섣부른 미봉책이 아닌 중동 사태로 피해를 입은 수출 기업과 운송업자, 소상공인 등을 위한 지원책”이라며 “정부가 구체적인 지원 대상과 방법, 규모를 신속히 국민께 알려야 한다”고 말했다.
국토교통부는 기존 건축물의 에너지 성능 개선을 지원하는 ‘민간 건축물 그린 리모델링 이자지원사업’을 3년 만에 재개한다고 16일 밝혔다.
그린 리모델링은 단열 성능 향상, 창호 교체, 노후 설비 교체 등을 통해 기존 건축물의 에너지 성능을 높이는 리모델링 방식이다.
정부는 민간 건축주가 그린 리모델링 공사를 할 때 공사비 대출이자의 일부를 지원하는 사업을 2014년 시작했다. 이후 2023년까지 약 8만건을 지원했으나 2024년부터 신규 지원이 중단됐다.
국토부는 사업 재개와 함께 참여 활성화를 위해 지원 조건을 개선했다. 기본 이자지원율을 기존 4%에서 4.5%로 높이고, 에너지 성능 개선 비율이 30% 이상이거나 차상위계층·다자녀 가구·고령자·신혼부부 등에 해당하면 1%포인트를 추가해 최대 5.5%까지 지원한다.
비주거 대형 건축물의 지원 대출 한도도 기존 50억원에서 200억원으로 확대했다. 에너지 성능 개선 수준에 따른 차등 지원을 통해 적극적인 에너지 절감을 유도할 계획이다.
올해부터는 ‘민간 건축물 그린 리모델링 컨설팅 지원사업’도 새로 시행한다. 전문가가 건축물을 방문해 에너지 성능 진단, 예상 공사비와 냉난방비 절감 효과 분석, 개선 방안 제시 등을 맞춤형 솔루션을 제공한다. 컨설팅을 받은 건축주가 이후 이자지원사업을 신청하면 서류 준비와 행정 절차도 지원한다.
국토부는 이달 17일부터 다음 달 15일까지 컨설팅 수행 사업자를 공개 모집한 뒤 상반기 중 컨설팅 희망 건축주를 모집할 계획이다.
정의경 국토교통부 국토도시실장은 “이자지원 혜택과 무상 컨설팅의 결합 지원은 비용 부족과 정보 부재로 그린 리모델링을 망설이던 국민들의 고민을 덜어드릴 것”이라고 말했다.
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 연례 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 나란히 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최신 AI 메모리 기술과 신제품을 선보였다. 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 진행되는 GTC 2026는 글로벌 AI 기술과 산업 트렌드가 총출동하는 장이다.
삼성전자는 지난달 세계 첫 양산 출하한 HBM4(6세대)보다 성능을 개선한 후속작 HBM4E(7세대) 실물을 최초로 공개하며 기술 주도권을 이어가겠다는 의지를 드러냈다. SK하이닉스는 엔비디아 AI플랫폼에 탑재된 HBM4 등을 공개하는 한편, 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 파트너십 강화에 나섰다.
삼성전자는 17일 GTC에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다고 밝혔다. HBM4E는 1나노 D램 공정과 파운드리 4나노 기반 베이스 다이 설계를 적용했다. HBM4E의 데이터 처리 속도는 핀당 16Gbps, 대역폭은 4TB/s다. 이는 최대 속도가 13Gbps(표준 속도 11.7Gbps)이고 대역폭이 3.3TB/s인 HBM4보다 성능이 올라간 것이다. 삼성전자는 HBM4E 역시 HBM4와 마찬가지로 내부의 메모리·자체 파운드리·로직 설계 및 첨단 패키징 역량을 하나로 합쳐서 협업한 결과라며 ‘토털 솔루션’ 제공 역량을 강조했다.
삼성전자는 차세대 HBM 기술력을 좌우하는 패키징과 관련 열 저항을 낮추면서도 16단 이상 고적층 HBM을 구현할 수 있는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 기술도 영상으로 공개했다. 또한 전시 부스에 ‘엔비디아 갤러리’를 별도로 마련해 베라 루빈 플랫폼에 탑재되는 HBM4 칩과 파운드리 4 나노 베이스 다이 웨이퍼를 배치하고, 베라 중앙처리장치(CPU)에 탑재되는 SOCAMM2, 서버용 스토리지(SSD) PM1763도 함께 선보이며 엔비디아와의 ‘AI 동맹’을 과시했다. 삼성전자는 “종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화하여 고성능 HBM 시대에도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획”이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 엔비디아와의 협력을 통한 AI 메모리 기술 경쟁력을 보여주는 데 초점을 맞췄다. SK하이닉스는 HBM4를 비롯해 엔비디아의 여러 AI 플랫폼에 실제 탑재된 HBM3E, SOCAMM2 등 자사 메모리 제품 실물을 전시하며 엔비디아와의 협업을 강조했다. 엔비디아와 협업한 액체 냉각식 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD), 자사 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 DGX Spark, LPDDR6(저전력 D램), GDDR7(그래픽용 D램), 자동차용 메모리 설루션도 전시한다.
특히 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 GTC에 직접 참석해 글로벌 빅테크 기업 경영진과 만나 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “데이터센터, 온디바이스 등 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

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